Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行檢測(cè)功能的解決方案--Viscom X7056樹立了光學(xué)和X射線結(jié)合檢測(cè)的新標(biāo)準(zhǔn)。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）已享譽(yù)全球。諸如球柵陣列（BGA）、雙螺旋給料機(jī)微型球柵陣列（µ破碎機(jī);BGA）和芯片級(jí)封裝（CSP）等微小型構(gòu)件為檢測(cè)系統(tǒng)帶來了更多需求，以更可靠和更具成本效益地探測(cè)到甚至隱藏的故障--且其在快速生產(chǎn)過程中具備穩(wěn)固的檢測(cè)深度。這正是新型X7056所具備的優(yōu)勢(shì)：擁有頂?shù)酌嫫叫泄鈱W(xué)檢測(cè)功能的高性能三維自動(dòng)化X射線檢測(cè)（AXI）系統(tǒng)，以滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品生產(chǎn)需具備的高生產(chǎn)率。

　　由Viscom開發(fā)生產(chǎn)的高性能微聚焦X射線管是X7056的X射線技術(shù)的核心，確保實(shí)現(xiàn)每像素15微米的分辨率。迭代式Easy3D軟件還提供高精確度圖像質(zhì)量。因而，印ZWS型振網(wǎng)篩刷電路板兩邊復(fù)雜的重疊部分可進(jìn)行分解，并產(chǎn)生易于分析的特征。通過整合600萬像素傳感器技術(shù)，X7056以最大生產(chǎn)率提供了所有Viscom系統(tǒng)中最大的檢測(cè)深度。尤其腭式破碎機(jī)值得注意的是，X7056可配備AOI相機(jī)，以用于對(duì)PCB頂?shù)撞窟M(jìn)行同步檢測(cè)。

　　該高性能結(jié)合系統(tǒng)具箱式給料機(jī)備頂面和底面光學(xué)檢測(cè)功能和X射線檢測(cè)功能，其樹立了質(zhì)量保證的新標(biāo)準(zhǔn)。同步檢測(cè)和雙裝破碎站載功能實(shí)現(xiàn)了快速檢測(cè)和最少的處理時(shí)間。X7056完全由模組構(gòu)成，因此它可作為AOI/AXI結(jié)合系統(tǒng)或單純的AXI系統(tǒng)來使用。這些不同的檢測(cè)理念提供了最佳靈活性，以滿足客戶需求。

　　其它特征包括Viscom EasyPro軟件的快速程序生成功能及Viscom的全范圍檢測(cè)運(yùn)算法則。X7056的硬件和軟件與所有AOI系統(tǒng)完全兼容?？蛇x高性能VPC軟件皮帶給料機(jī)模塊利振動(dòng)傳感器用多種過濾器功能來調(diào)節(jié)工藝監(jiān)控和工藝最優(yōu)化.

 螺旋給料機(jī)滾筒篩;

&nbsTZD系列臥式振動(dòng)電機(jī)td75型膠帶輸送機(jī)p;

&n輸送管不銹鋼輸送帶bsp;